1. 主要内容

无机保温隔热材料因其具有不燃、耐久、无污染等优点，近些年受到了业内前所未有的重视，其中水泥基多孔保温隔热材料，由于具有成本低、生产工艺简单、耐久性好等性能优势，已成为了无机保温隔热材料中的重要组成部分。但目前建筑市场上现有的水泥基多孔保温材料，尚存在一定的技术不足，如制备工艺复杂、质量控制难度大、导热系数相对较高、材料脆性特征明显等，在一定程度上制约了该类材料的推广应用。本产品是一种超轻水泥基微孔保温隔热材料，解决现有水泥基多孔保温材料导热系数较大的问题。

2. 技术水平

“超轻水泥基微孔保温隔热材料”是经物理发泡、静置硬化、养护、烘干等工序制备而成，是一种无机的高性能保温隔热材料，其保温隔热性能好，导热系数较小，仅为 0.047-0.060W/m·K，干表观密度为 120kg/m3-180kg/m3, 抗冲击性能优越，具有 A 级不燃烧特性，是有机保温隔热材料的替代产品，在建筑节能材料市场具有极强的竞争力。

3. 推广应用前景

本产品可应用于节能建筑的外墙和屋面等部位，能满足节能要求和消防安全要求，同时还可应用于冷库、管道等多种工程，市场应用前景广阔。

4. 技术转化条件

社会资方投资 500 万，可形成年生产能力 5000m³ 的生产线，年利税合计约 500 万。